全新4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化

许多应用都出现了采用更小 IGBT 模块，将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势。为了顺应小型化和集成化的全球趋势，英飞凌科技推出了4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块，旨在从根本上改变采用两电平和三电平拓扑结构且使用2000 V 至3300 V 交流电压的中压变频器（MVD）与交通运输应用的格局。这款新半导体器件将给诸多应用带来裨益，包括大型传送带、泵、高速列车、机车以及商用、工程和农用车辆（CAV）。

XHP™系列包括一款带有一个发射极控制续流二极管的TRENCHSTOP™ IGBT4 450 A 半桥 IGBT 模块，以及一款带有发射极控制 E4二极管的450 A 二极管半桥模块。这两个模块的绝缘电压均提高至10.4 kV。这对组合有助于在不降低效率的情况下简化并联并且缩小尺寸。以前，并联开关模块需要复杂的母线，令设计工作变得复杂且会增加电感。XHP™系列采用了创新的设计，通过将模块并排放置简化了并联操作，这也使得模块在并联时只需要一条直流母线即可实现。

4.5 kV XHP™系列还使得开发人员在设计过程中能够减少元器件的使用数量。传统的IGBT 解决3电平方案有多个单IGBT开关和一个半桥二极管，而使用新器件的设计只需要两个半桥开关和一个更小的半桥二极管，这对驱动的集成化是一个重大的进步。

FF450R45T3E4_B5双开关与DD450S45T3E4_B5双二极管的组合可显著节省成本并缩小占板面积。例如，英飞凌过去的IGBT解决方案需要四个140 x 190 mm² 或140 x 130 mm² 开关以及一个140 x 130 mm² 双二极管。而全新的XHP™系列产品能够将所需的元器件数量减少到两个140 x 100 mm² 双开关和一个更小的140 x 100 mm² 双二极管。